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        GC-SCDW6500

        碳化硅切片機


        所屬分類:

        碳化硅切割設備

        概要描述:

        該產品是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備,可加工晶棒直徑兼容4寸、6寸,最大加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩定性好等特點。

        產品參數

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