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        GC-SEWS824

        半導體單線截斷機


        所屬分類:

        半導體切割設備

        概要描述:

        該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備,可加工硅棒直徑兼容8-24寸,最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割,可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能,具有切割效率高、斷面質量好等特點。

        產品參數

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