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        半導體倒角砂輪


        所屬分類:

        半導體切割耗材

        概要描述:

        主要用于各種尺寸硅片的倒角磨削,根據需求設計溝槽形狀及數量,形狀保持型好,壽命長,加工工件無缺陷。

        產品參數

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