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        GC-SEDW812

        半導體金剛線切片機


        所屬分類:

        半導體切割設備

        概要描述:

        該產品是一款使用金剛線切割半導體單晶硅片的專用加工設備,可加工硅棒直徑兼容8寸、12寸,最大加工長度 450mm(晶向偏角≤4°)。具有硅料損失小、加工質量好、切割效率高、穩定性好等特點。

        產品參數

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